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Alchemy观点 浅析激光切割系统金博·体育首页
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Alchemy观点 浅析激光切割系统金博·体育首页

作者:小编    发布时间:2024-01-23 17:45:48     浏览次数 :


  1960年,随着人类第一台激光器的诞生,激光随之问世,并快速斩获三大美称:。往后激光行业整个生态不断完善,多种固体、气体和半导体激光器相继问世,人类开始迈入“激光时代”。由于激光束具有高功率密度的性质,激光开始被广泛用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等各个领域。激光被誉为20世纪具有划时代意义的技术之一,被称为20世纪新四大发明之一(其他三项为半导体、计算机、原子能)。而随着社会不断发展,人类开始步入网络化、智能化、数据化时代。激光与互联网的融合便诞生了激光切割系统,

  激光自诞生以来其主要用途之一就是被用来激光加工,激光加工的硬件实现形式就是激光切割设备,而激光切割系统则被称为激光切割设备的“大脑”。具体而言,激光切割系统主要由三大部分构成:机床主机、激光器、控制系统。一个完整的激光切割流程主要分为三步:

  1、使用专业设计软件(可以是第三方设计软件或是激光切割系统供应商提供的专业软件)进行加工;

  3、运用激光切割系统对切割头、激光器等实施控制金博·体育首页,完成零件、装配体的加工。整个切割过程中控制系统主要起到承上启下,协调整个过程的正常运作,如控制加工轨迹、冷却系统、辅助气体等。

  激光切割系统按照产品实现形式可以分为板卡系统和总线系统,按照系统的功率可以分为中低功率与高功率。其中板卡系统主要用于中低功率切割系统,总线系统主要用于高功率切割系统。中低功率激光切割系统对激光切割设备产品性能相对要求不高,但对价格相对较为敏感,终端用户比较注重性价比,通常价格较为便宜;而高功率激光切割系统因为其总线系统开发难度大、技术较为复杂、成本投入也较大,通常价格也较为昂贵。

  高功率与中低功率激光切割系统在底层技术上具有一定共通性,但无论是高功率还是中低功率都具有一定技术壁垒、技术门槛,具体而言,一整套完整的激光切割系统包括5大核心底层技术:CAD、CAM、NC、传感器、电路板。每项技术的基础功能如下:

  1、CAD技术:CAD技术即计算机辅助设计技术,其主要功能是在激光切割系统中让用户了解“我要切什么”的问题。CAD技术让电脑绘图代替传统手工绘图,运用电脑进行图形编辑、放大、缩小、平移和旋转等,从而输出代加工模型。

  2、CAM技术:CAM技术即计算机辅助制造技术,其主要功能是在激光切割系统中让用户了解“我要怎么切”的问题。CAM包括从产品设计到加工制造之间的一切生产准备活动,例如辅助生成所需的刀路轨迹以及光路、气路、焦点等控制参数和自动化加工模型等,并生成相应的指令。

  3、NC技术:NC技术即数字控制技术,其主要功能是在激光切割系统中让用户把设计好了的产品切出来,它主要是运用数字、文字和符号组成的数字指令来实现一台或多台机械设备的控制。

  4、传感器技术:传感器技术主要是为了优化激光加工效率、提高激光切割设备自动化、智能化水平,对切割过程中的湿度、温度、光电、切割头与代切物之间的距离实施控制。

  5、硬件设计技术:硬件设计技术可以理解为激光切割系统锦上添花的一项技术,其主要是针对定制化需求的客户,通过专业的硬件设计等手段提高切割设备的稳定性及抗干扰能力。

  值得一提的是,目前激光切割系统行业国内头部知名企业已经完整自主的掌握了激光切割系统底层五大核心技术,在国产替代进口大趋势下其技术实力已经能够比肩国外激光切割系统的软件巨头。

  前文提到,激光切割系统分为中低功率与高功率,由于我国激光切割系统起步相对于国外略晚,以及国内相关企业在产品研发投入时间上有先后,所以中低功率与高功率呈现出不同的市场格局,具体而言:

  中低功率激光切割系统国产厂商已经在国内起到绝对的主导地位,其原因在于国内厂商具有本土化的先天优势、产品的性价比高以及在契合本土激光切割设备需求方面优势较为突出。目前行业三家龙头企业(柏楚电子、维宏股份、奥森迪科)占据市场90%的市场份额,国内厂商在中低功率激光切割系统相关技术指标已经达到国际领先水平,产品稳定性、可靠性、易用性优势明显,且从激光切割系统下游客户来看,无论第一梯队(年营业收入10亿元以上)、第二梯队(年营业收入5-10亿元)还是第三梯队(年营业收入3-5亿元),整个中低功率已经完全实现了国产替代进口。

  2019年我国中低功率激光切割控制系统市场CR3市场份额约90%(销量)

  而高功率激光切割系统由于国内厂商起步相对较晚,目前与国际厂商依然有一定差距,从市场份额来看,全球知名企业(德国倍福、德国PA、西门子等)占据国内市场80%左右的份额,国内则主要是柏楚电子占据20%左右的市场份额。但近年来,国内厂商已经在高功率起光切割系统上加大研发投入、奋起直追,产品性能各项指标也已经愈发接近国际厂商,可以预见的是在未来,国内厂商在高功率激光切割系统上的份额将不断扩大。

  通常一台激光切割设备需配备一台激光器和一套激光切割系统,由于易磨损的特性及更新迭代的需要,存量激光切割设备更新周期通常在3-5 年。未来几年,随着激光行业的技术进步以及加工制造业对产品质量的更高要求,高功率激光切割设备的市场需求将逐步提高,而中低功率由于前几年市场不断普及拓展,预计未来中低功率激光切割设备的增速将小于高功率激光切割设备的增速,我们假设中低功率激光切割设备未来4年(2022-2025年)增速为19%,高功率未来4年依次为50%、40%、30%、20%。同时,由于国内中低功率目前竞争格局较为稳定,市场价格战阶段已过,预计未来中低功率激光切割控制系统产品单价将出现小幅下降。而高功率激光切割系统目前正处于国产替代进口的拐点,预计未来价格战的可能性较大,产品单价下降的幅度大概率将高于中低功率,我们假设2021年-2025年中低功率未来单价下降幅度依次为4.00%、3.50%、2.00%、2.00%、2.00%,高功率单价下降幅度依次为9.00%、8.00%、7.00%、6%、5.00%。根据已公布的中低功率与高功率销量和单价数据,我们进行如下测算:

  由上表测算数据可以看出,预计2021-2025年激光切割系统市场总规模将分别为18.25亿、23.69亿、29.83亿、35.97亿、41.27亿,同比增速依次为37.09%、29.78%、25.93%、20.58%、14.74%,相对目前的整个市场规模,未来激光切割系统依旧前景广阔。