《金证研》南方资本中心 池恩/作者 易溪 南江 汀鹭 映蔚/风控 2018年，济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称“森峰科技”）实控人曾与共青城东兴博元投资中心（有限合伙）（以下简称“东兴博元”）签订对赌协议
文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 10月18日，发布2023年前三季度国民经济运行情况。初步核算，前三季度国内生产总值913027亿元，按不变价格计算，同比增长5.2%。分季度看，一季度国内生产总值同比增长4.5%，二季度增长6.3%，三季度增长4.9%
《港湾商业观察》施子夫 8月17日，深交所上市审核委员会将召开2023年第64次上市审核委员会审议会议，届时将审议济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称，森峰科技）的首发上会事项。 截至目前，森峰科技共收到深交所的两轮问询，其中创业板定位、业务模式、毛利率、期间费用、存货等问题被监管多重关注
文：权衡财经研究员 钱芬芳 编：许辉 激光加工设备行业是一个新兴行业，2018年中国激光加工设备市场规模达到了179.3亿元，而2019年中国激光加工设备的市场规模则达到了219.3亿元，比前一年增长了22.3%
激光与原子能、半导体、计算机并称为20世纪的新四大发明。激光器相当于激光切割机的发动机。和等离子切割机、火焰切割机等传统切割设备相比，光纤激光器在光束质量、电光转换效率、稳定性等方面均有着明显优势
出品 子弹财经 作者 段楠楠 编辑 蛋总 美编 倩倩 审核 颂文 作为资本市场的明星企业，大族激光继2022年分拆大族数控上市后，又计划将另外一家子公司深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）分拆至创业板上市
当笔记本电脑大小的万瓦激光器问世后，对整个激光产业的应用场景及产品设计理念会带来怎样的冲击？
智能制造转型浪潮下，我国装备制造业抢滩快速发展“窗口期”，数控激光装备市场也迎来快速增长。据央视财经报道，我国的激光设备市场在过去10年间，实现了超6倍增长，复合增速21．5％，预计今年市场规模将超过800亿元，出口规模将达100亿元
激光切割机器人具有切割精度高、切割速度快、切缝窄、切面质量高、灵活性好、柔性高、性能稳定等特点。激光切割机器人，是将激光切割技术与机器人技术相结合的产物。激光切割是将高功率密度激光束汇聚成极小的光点，热量高度集中实现工件局部快速加热，从而造成切缝，通过移动激光束完成切割
自万瓦激光切割机问世以来，激光切割市场进入发展快车道。一方面是国产激光加速替代进口产品，国产激光器份额日益提高；另一方面是更高功率的激光不断突破厚度极限，并大幅提升了过去的切割效率。从2017年首台12kW激光切割机问世起，往后每一年激光功率都会攀上一级新台阶
东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司重磅发布了300W大功率皮秒激光正极极片制片机。皮秒激光由于脉宽极窄，能够依靠自身极高的峰值功率，使材料瞬间气化，热效应微乎其微，不产生融珠，加工边缘整齐，打破了纳秒激光热影响区及毛刺较大的困局。
有的企业认为寒冬已至，激光越来越不赚钱（尤其是金属切割市场）；也有的企业踩对锂电风口，营收利润大幅增长。那么，曾经风光无限的激光切割市场究竟还有没有出路？内卷不断的局面又将如何打破？
现如今，随着人口老龄化问题加剧，激光设备产品在工业领域的应用在不断加深，根据武汉文献情报中心数据显示，2020年中国应用于工业领域的激光设备市场规模占比超62％。 在提效率和降成本上，激光设备拥有自己强大的优势
百超迪能自成立以来一直深钻激光切割头的核心光学技术。随着激光切割智能化的趋势日益明显，百超迪能与瑞士百超总部进行跨国联合研发，推出了百超迪能第7代激光切割头：By－Power智能切割头。
IPG在2021年实现营收14.61亿美元，同比增长22％；净利润2.78亿美元，同比增长74％；毛利率47.7％，同比回升2.8个百分点。第四季度，IPG中国市场销售额同比下降了20％，达1.13亿美元,中国市场的份额已被锐科激光反超！
小米集团旗下的创业投资公司极目创投入股微源光子。此前小米集团已通过长江小米基金投资了包括创鑫激光、泰德激光在内的数家激光企业。
龙雕激光举行40000W激光切割机全球首发仪式，但在笔者看来，4万瓦也许并非行业顶峰，未来功率更高、智能化程度更高的激光设备有望出现在我们面前。
如何更有效地利用激光技术、更好地发挥“激光＋”的柔性化优势，成为各企业从激烈竞争中突围的关键。而实现数字化转型，便是企业在此突围阶段的重中之重。
加工高效,激光切管,应对复杂且创新的管材解决方案。对于传统锯片切割来说,想1-2秒完成一截管几乎是天方夜谭,而对于激光切管机而言实现起来却相当轻松,这是为什么呢?从两方面解析原理。激光切管设备的出现给传统金属管材行业切削工序带来了颠覆性的变化
关于激光器晶圆切割问题,在上次的基础上补充一些内容,大家建议取消文章收费设置,本主觉得有道理,以后发文均不收费了。这是一篇关于晶圆切割的问题,主要是我用到的GaAs晶圆,也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上,供大家借鉴
