华工科技：公司可以实现激光微孔加工、激光基板切割、开槽等应用

　　同花顺300033）金融研究中心05月24日讯，有投资者向华工科技000988）提问，董秘你好，请问华工科技有什么激光设备可以对玻璃基板进行加工？这种加工是否对玻璃基板半导体有重要作用？这种激光加工设备今年有多少额了？市占率有多少？在国内排第几？未来市场有多大提升空间？

　　公司回答表示，投资者您好，公司拥有玻璃基板激光加工相关装备，针对玻璃基板激光加工，公司可以实现激光微孔加工、激光基板切割、开槽等应用，感谢您对公司的关注。

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　　近期的平均成本为30.70元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

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