一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　五、 公司负责人吕文杰、主管会计工作负责人崔银巧及会计机构负责人（会计主管人员）崔银巧声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　Computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造。根据激光加 工应用场景，通过计算机算法生成激光加工所需的运动轨迹以 及振镜、激光器等部件的控制参数，整体转换为数控系统执行 的位置指令

　　英文Digital Signal Processor的缩写，即数字信号处理器， 是一种专用于（通常为实时的）数字信号处理的微处理器

　　集成了芯片、各类电子元器件的电路板，可作为程序的载体， 通过PCI、USB、PCIE、TCP/IP等通讯协议与电脑进行连接

　　LMC 控制卡是由公司自主开发的用于激光加工设备控制的控制 卡，采用PCI、USB、PCIE等总线形式与上位机进行通讯

　　产生、输出激光的器件，是激光及其技术应用的基础，属于激 光加工系统设备的核心器件之一

　　由X-Y光学扫描头、电子驱动放大器和光学反射镜片组成。电脑 控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头，从而在 X-Y平面控制激光束的偏转

　　激光加工设备的重要组成部分，在不改变光学系统光学特性的 前提下，改变成像光束的位置

　　激光调阻是将一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件 上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值的 一种高精密激光加工应用

　　将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一 起，能够满足对复杂曲面、大尺寸工件及多种复杂加工需求的 激光加工技术

　　一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合 材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术

　　通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用 的图像处理系统，获取被摄目标的形态信息，根据像素分布、 亮度、颜色等信息，转变成数字化信号

　　一种N型氧化物半导体氧化铟锡，本报告中ITO特指铟锡氧化物 半导体透明导电膜

　　利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上， 将材料快速加热，使其达到沸点后汽化形成空洞，再通过移动 激光光束在材料表面造成切缝，完成对加工物体的切割

　　利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上， 将材料快速加热，使材料汽化或发生颜色变化的化学反应。根 据《中国激光产业发展报告》，激光标刻设备已覆盖标记、激 光微调、打孔、雕刻、切割、烧花、除漆等多项功能

　　利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上， 加热，欲接合之工件使之局部熔化形成液体，液体冷却后凝固 接合的焊接工艺

　　新型表面改进技术，通过在底层材料表面添加熔覆材料，利用 高能密度的激光束使底层材料与表面薄层粘合的工艺

　　微弧度，机械制造常用的角度计量单位，1rad=1,000,000μrad， 1°=0.0174533rad

　　1、归属于上市公司股东的净利润同比下降 34.24%，主要系报告期内营业收入较上年同期持平，公司持续加大研发投入致研发费用增长，以及政府补贴减少综合影响所致。

　　2、经营活动产生的现金流量净额同比增长 30.12%，主要系报告期内销售商品收到的现金及增值税留抵退税收到的现金增长所致。

　　3、基本每股收益及稀释每股收益同比下降32.00%，主要系报告期内净利润减少所致。

　　计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外

　　除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益

　　企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益

　　对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

　　公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统及核心部件的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

　　公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于新能源、航空航天、汽车电子、半导体等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。

　　公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内超过上千家国内外下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。

　　激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件产品。近年来，公司持续进行高精密振镜产品的技术研发，推出了多款高性能的振镜产品如Invinscan、G3系列等，各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，受到了客户的认可，逐步开始进入国内市场。公司对推出的全数字捷隼系列振镜产品持续升级改进，以更好的匹配客户应用需求，满足新能源、汽车、半导体、3C消费电子、3D打印等中高端应用场景要求。

　　激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、新能源、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。

　　具有全新架构，大幅加快数据处理 速度，可满足高精尖技术需求；兼 具二维三维功能；支持大幅面加工 控制、高性能运动控制扩展等功 能；支持通过网口连接，传输距离 不受限，可远程控制操作；支持各 种主流的激光器以及振镜控制协 议。

　　应用于激光切割领域，具有优异的 运动控制算法及工艺处理功能，操 作简便、功能丰富、稳定可靠、性 能强大，能够为客户提供完整的激 光加工解决方案，可广泛用于广告 制作、工程机械、汽车制造、3C电 子、医疗器械等行业。

　　采用了高性能数字驱动器，第三轴 采用高速高精度专用电机，重复定 位精度小于2μrad。

　　高性价比模拟振镜,包括G3 Base、 G3 Std、G3 Ult等不同性能系列产 品。

　　全数字振镜，采用日本进口振镜电 机，具有高速高精特性，可应用于 动力电池加工、3C电子、3D打印 等领域。

　　将三维激光加工、机器人控制技 术、三维机器视觉集成在一起，涵 盖激光标刻、激光切割、激光焊接 等，可以满足复杂曲面、大尺寸工 件、多品种柔性化加工等各种多样 化的要求，既保持了振镜加工的高 速与高精度特点，又结合机械手的 功能，实现自动化、智能化、柔性 化的生产。可广泛应用于精密模 具、汽车配件、智能穿戴、机械五 金、3C电子、医疗器械等众多行 业。

　　应用在大功率激光焊接行业，使用 单独针对该行业应用开发的飞行焊 接控制软件，搭配高功率焊接振 镜，集成激光振镜焊接、机械手控 制，实现大幅面、多维曲面工件的 激光焊接，可用于汽车车身焊接等 领域。

　　专用于振镜大幅面激光加工应用， 通过摄像定位，完成精准加工。支 持线上振镜校正、多工位、多图 层、图形编辑等功能，主要用于 PCB行业中各种电路板的切割，PCB 镭雕打码和软陶瓷打微孔；以及半 导体行业中芯片封装后的载板芯片 镭雕及分板等；适用于ITO/银浆激 光蚀刻、智能镜除漆、不锈钢蚀刻 等工艺。

　　集合了高精密激光加工、实时测 量、视觉处理、运动控制等多项技 术，主要应用于半导体制造、航空 航天、电子产品制造等领域。

　　公司根据不同的加工应用，充分发挥在激光加工控制领域的优势，积极整合上下游资源，为客户提供了多种专用的解决方案产品。如在新能源动力电池应用中，公司研发了极片划线、极耳切割等系统产品，集成了电池极片刻线工艺，支持槽位避让及各种刻线规则，满足不同极片涂布结构的划线加工；在光伏行业，公司研发的控制系统满足了产线高速、高精等需求，可应用于TopCon SE激光掺杂、BC电池刻蚀、钙钛矿薄膜激光划刻等相关工序。此外，公司也研发了激光3D打印控制系统、振镜焊接系统等产品，并逐步进行了市场推广。

　　公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场运营中心、海外运营中心等部门负责完成，并设立财务运营中心、运营管理中心等部门负责财务、行政等事务。围绕控制系统、振镜、解决方案三大产业，由专人负责协调分配公司内部各项资源，专注重点产品研发及销售。

　　公司自成立以来，一直致力于激光加工控制领域相关产品和技术的研究，对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新，始终坚持自主开发相关核心技术，以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系，制定了完整、严谨的研发流程，主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、测试验证及项目总结等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标，满足下游激光加工场景的各种应用要求；同时，紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。

　　公司主营产品激光加工控制系统以软件开发为核心，其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB 板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，包括确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等。

　　公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务，部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。

　　公司市场及销售团队负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后，向公司报批后签订合同。

　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所处行业属于“I65 软件和信息技术服务业”。

　　2006 年以来，国家出台一系列政策支持激光加工设备产业，行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长，动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB 等加工设备的需求也随之增加，我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势，整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头，激光相关产业链上近年来也诞生了多家的上市公司，对于中国激光加工行业的快速以及高质量的发展起到了有益的推动作用，激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。

　　公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑，通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产业，数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各种功能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。

　　激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的高科技产品，技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发，同时针对不同材料的加工工艺的处理，也需要多年的实际现场加工的经验积累。技术种类多，工艺积累时间长等特点，为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。

　　基于技术门槛及用户粘性较高，行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。其中从事振镜控制系统产品业务的主要有德国 Scanlab、Scaps、台湾兴诚等企业，从事伺服控制系统产品业务的主要有柏楚电子（688188）、维宏股份（300508）等。

　　公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多年的积累，公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光加工控制系统、激光精密加工设备领域，拥有先进的技术和成熟的产品线，公司在激光加工振镜控制系统领域，保持领先地位。

　　随着半导体、新能源、光伏等行业的发展及新技术新产品的不断推出，工业激光加工的应用越来越广泛，对应的激光加工控制技术要求也越来越高。公司针对不同行业不同应用也研发了相应的技术及产品解决方案，以保持公司在行业内的领先地位。

　　我国传统制造业的加速转型为激光应用带来了更广阔的空间。激光加工设备工作过程具有智能化、数据化、标准化、柔性化、连续性等优质特性，在增材及减材应用上都有大量涉足，并通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等，在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。

　　报告期内，受国内宏观经济环境、市场需求变化等因素影响，传统的激光加工应用领域市场竞争愈发激烈，降本增效成为业内客户普遍采取的策略。同时，一些具备核心技术、核心竞争力的企业通过研发新的技术和产品，不断挖掘新的应用、拓展新的产品线、深挖市场需求，努力提升自身产品的竞争力，并满足新兴行业应用需求。同时，国内企业也在积极寻找海外市场机会，以应对国内市场的需求不足。

　　公司密切关注市场发展变化，继续聚焦主营业务发展与核心技术创新，持续加大产品开发力度，拓宽应用领域和场景，积极响应客户需求，适时调整业务策略，进一步完善市场布局，助力公司业务稳定发展。

　　公司围绕激光加工控制系统相关的软件、控制卡、振镜等方面进行持续的研发与创新，进一步提升公司产品竞争力。

　　在激光加工软件方面，针对异形曲面精密加工场景，开发专用的三维五轴激光加工软件，针对高功率激光切割，开发相应的高功率焦点补偿算法，上述软件目前已进入到系统调试阶段。与此同时，针对目前激光标刻、焊接、切割方面的特点，开始下一代激光加工软件的预研，以实现公司软件产品的平台通用化，方便管理并减少后期开发成本，提升公司产品的品牌形象及品牌价值。此外，新一代控制卡平台研发进展顺利，目前已进入到样机开发阶段。

　　在高精密数字振镜方面，振镜温漂、速度、精度等关键技术得到进一步突破，相关型号的产品转入到试生产阶段。其中针对特定应用场景开发的五轴精密振镜系统，从控制软件、控制卡等方面进行优化，提高系统完整性，同时开展多项工艺验证与开发，达到了客户项目定制的需求。

　　在激光调阻设备方面，目前可以实现低阻产品连续、稳定的精确调阻，满足产线要求，修调范围最低可达1微欧，修调精度误差可达0.1%，技术水平行业领先。高阻测量方案验证通过，进入到实际系统测试验证阶段。

　　报告期内，公司新增授权发明专利6项，实用新型专利2项，软件著作权6项。截至报告期末，公司共有76项专利获得授权（其中发明专利36项，实用新型专利38项，外观设计专利2项）。

　　1、新一代控制器平台进入到产品 开发阶段； 2、激光控制卡（DLC2-V4）稳定 生产，进入批量交付阶段，对现 有两款产品进行迭代升级； 3、嵌入式工控机平成样机开 发。

　　1、对现有在售产品 进行迭代升级，提 高产品的稳定性和 可靠性； 2、新一代控制平台 完成样机开发。

　　行业领先，涉及高精 度振镜运动控制、嵌 入式软、硬件技术、 计算机图形学、激光 加工工艺等多个领 域。

　　焊接方向：成功应用于锂电方壳 电池、圆柱电池各个生产环节 中；飞行焊已打通国外部分品牌机器人的应用。 三维五轴方向：初步实现异形曲 面零件的精密切割功能，并实现 基于视觉的工件坐标系标定功 能。

　　焊接方向：静态焊 持续推广；飞行焊 能够落地应用场景 的实际使用，如汽 车四门两盖螺旋点 焊及锂电电池汇流 排焊接； 三维五轴方向：提 供面向异形曲面类 零件精密切割需 求，提供可靠的整 体解决方案（CAM软 件，控制系统、振 镜系统）。

　　国内领先，涉及多轴 运动轨迹规划、机器 人运动学、计算机图 形学、激光焊接工艺 等技术

　　焊接方向：动力 电池、汽车白车 身等应用场景； 三维五轴方向： 高端消费电子领 域（VR、手表、 手机、无人机等 产品的曲面零部 件加工）

　　1、FS30高功率焊接振镜开始正 式转产，进入到小批量交付阶 段； 2、FS14-STD/HS高精度和通用 振镜已完成产品研发工作，开始 转生产试产； 3、FS20振镜进行版本技术迭 代，进入小批量试产阶段； 4、完成五轴振镜控制软件开发； 完成多项工艺验证与开发，如无 锥度圆柱孔、无锥度狭缝。

　　1、针对至少3个重 点行业的应用需 求，进行性能指标 优化的市场调研和 分析； 2、建立性能指标优 化的效果评估体 系，确保优化后的 振镜在实际应用中 的性能提升得到有 效验证； 3、实现振镜调校模 式的智能切换和自 适应调参。 4、五轴系统（软 件、控制卡、振 镜）达到小批量生 产要求。

　　国内领先水平，涉及 高精度光栅码盘设计 和信号处理、振镜电 机高速谐振抑制、振 镜低温漂设计和算法 补偿、振镜状态实时 反馈监测等技术。 五轴系统技术国内领 先、整套系统稳定可 靠。

　　FS系列应用于高 功率焊接市场、 光伏、新能源、 3C、半导体等领 域、3D打印、 3C； 五轴振镜应用于 航空领域无锥度 圆柱孔加工

　　1、对软件进行持续优化，新增多 国语言包功能、CAD模块更新、小 圆运控算法优化等； 2、高功率切割功能开发。

　　1、完成高功率焦点 补偿功能开发，完 成切割头融合工 作； 2、切割软件功能扩 展和升级。

　　国内领先水平，涉及 CAD/CAM、高精密均 匀打点、多轴运动控 制算法、脆性材料激 光能量控制等技术。

　　1、完成棱镜电机马达的设计； 2、完成棱镜模块国产加工工艺验 证； 3、完成转镜电机驱动器研发工 作。

　　技术领先，激光线m/s， 并且具有稳定可靠的 系统集成方案，可满 足高速激光加工应 用。

　　1、产品进入到批量交付阶段，完 成多个项目的实际交付； 2、根据特定场景，新增多项软件 功能。

　　行业领先，涉及高精 度振镜、伺服平台控 制、嵌入式软、硬件 技术、计算机图形 学、激光加工工艺等 多个领域。

　　行业领先，涉及高精 度振镜控制、伺服平 台控制、嵌入式软、 硬件技术、计算机图 形学、激光3D打印 加工工艺等多个领 域。