同花顺300033）金融研究中心01月15日讯，有投资者向大族激光002008）提问， 贵公司掌握光源、数控系统、功能部件等核心技术，组建了涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍，与全国多所著名研究机构等建立了战略合作关系，联合成立相关实验室及人才培养基地等项目。请问贵公司在半导体制造设备上目前进展如何？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备金博·体育首页、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，谢谢。

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